高通正在通过新的沃尔沃本田雷诺交易扩展其汽车平台

高通在 2022 年国际消费电子展上宣布扩大与主要汽车公司的合作伙伴关系，为互联汽车提供硬件和软件平台，并与沃尔沃、本田和雷诺合作，为其即将推出的汽车添加更多功能。

高通已经拥有一整套汽车平台，统称为高通数字机箱。目标是为汽车制造商提供各种工具，帮助他们提高汽车的智能性和互联性(尽管公司可以选择他们想要使用的平台)。

其中包括：

Snapdragon Ride，提供驾驶辅助和自动驾驶技术

Snapdragon Cockpit，用于车内体验，包括为多个显示器和音频/视频/多媒体供电的 SoC 和软件解决方案

Snapdragon Auto Connectivity，为汽车制造商提供 LTE、5G、Wi-Fi 和 GPS 解决方案，用于将汽车连接到互联网、云和其他车辆

Snapdragon Car-to-Cloud Services，除了车辆和用户分析外，还提供安全功能和添加无线更新和付费服务的平台，以便汽车制造商可以通过更多车辆获利

例如，本田在 2022 年国际消费电子展上宣布，它将使用高通公司的第三代 Snapdragon Cockpit 平台为其基于 Android 的信息娱乐系统提供动力，该系统将于 2022 年下半年和 2023 年初进入市场。沃尔沃宣布大会上也有类似的计划，与高通和谷歌合作，在其即将推出的 Polestar 3 SUV 和沃尔沃计划中的全电动 SUV 中提供 Android 信息娱乐系统。

另一方面，雷诺正计划更全面地采用高通的数字底盘，打算在即将推出的雷诺汽车上使用高通的平台来实现连接、驾驶员辅助、驾驶舱体验和云服务。新交易加入了高通与其他主要汽车制造商的现有交易，包括宝马、通用汽车、现代汽车等。