意法半导体和格芯宣布双方已签署谅解备忘录

意法半导体和格芯(GlobalFoundries)宣布，双方已签署谅解备忘录，将在意法半导体位于法国Crolles现有300mm工厂附近新建一个共同经营的300mm半导体制造工厂。

新工厂的目标是在2026年前实现满负荷生产，在全面建成后每年可生产62万片300mm晶圆，用于汽车、工业、物联网和通信基础设施等关键终端市场。

新工厂将支持多种技术，特别是基于FD-SOI的技术，并将涵盖多种版本。这包括格芯领先的FDX技术和意法半导体低至18纳米的全面技术路线图，预计在未来几十年里，汽车、物联网和移动通信应用对这些技术的需求仍然很大。

从早期开始，FD-SOI技术就一直是意法半导体Crolles工厂的技术和产品路线图的一部分，后来FD-SOI技术在格芯德累斯顿(Dresden)工厂实现了差异化和商业化的生产。FD-SOI为设计者和客户提供了许多优势，包括超低功耗以及更容易集成的附加功能(如射频连接、毫米波和安全功能等)。

意法半导体和格芯将获得法国政府对新工厂的大量资金支持。新工厂将通过提供关键的技术和产品，为全球数字和绿色转型做出重大贡献。此次合作将为意法半导体Crolles工厂以及其合作伙伴、供应商和利益相关者的生态系统创造更多就业机会。其中，新工厂将增加约1000名员工。意法半导体和格芯将通过合作利用Crolles工厂的规模经济，以高资本效率加快世界所需的半导体产能。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，“新工厂将支持我们实现逾200亿美元的收入目标。而与格芯合作将加速我们的发展，降低风险门槛，并加强欧洲FD-SOI生态系统。我们将通过更多产能支持欧洲和全球客户向数字化和去碳化转型。”

Chery表示，“意法半导体正在改造其生产基地。我们将继续投资位于意大利米兰附近Agrate的300mm新晶圆厂，并于2023年上半年提产，预计到2025年底实现满负荷生产。我们还将投资于我们垂直整合的碳化硅和氮化镓制造。”

格芯首席执行官Thomas Caulfield表示，“我们正扩大在欧洲技术生态系统中的影响力，并巩固我们作为欧洲领先的半导体代工厂的地位。我们的全球布局不仅能够满足客户的产能需求，还能为他们提供供应链保障。”