联发科已开始测试5nmDimensity7000芯片组

如您所知，联发科最近推出了新的天玑9000芯片组。这款新的旗舰芯片组基于4nm工艺，有望提供更高的性能。现在，可靠的消息来源声称另一款天玑芯片组正在开发中。

据DigitalChatStation称，联发科正在开发一种可能被称为Dimensity7000的芯片组。据称，该公司已开始测试这款5nm芯片组，预计将输出中高端性能。此外，它使用与Dimensity9000芯片组相同的ARMv9架构设计。

目前还没有关于该芯片组的任何可靠信息。但是，提示者声称该芯片组的性能介于骁龙870和888芯片组之间。据称，它甚至在AnTuTu上获得了超过75k的分数。在产品定位上，它应该是天玑1200芯片组的继任者。

那么，天玑7000什么时候发布呢?嗯，天玑1200于2021年1月亮相。如果联发科坚持这个时间表，我们可以期待它的继任者在2022年1月推出。