AMD最早将于2023年开始为EPYCCPU注入基于Xilinx的FPGAAI引擎

XilinxFPGAAI推理引擎。第一批新处理器将于明年推出，这表明该公司立即关注以540亿美元收购这家芯片制造商以满足AMD未来需求所带来的显着增长。自收购以来出现的专利表明，该公司正在寻求通过多种设计在其处理器系列中启用AI加速器，并在英特尔设计的基础上开发一种松散的3D芯片堆叠技术。

2015年下半年，英特尔以167亿美元收购了Altera公司。收购后，英特尔开始基于Altera的芯片技术进行设计，并与CPU和FPGA合作。然而，即使在宣布该技术并提供展示设计之后，芯片所需的硅片直到2018年才可用。一旦硅片可用，它在设计上受到限制和实验，未能完全推出。从那以后，英特尔再也没有回到该项目，因此不确定他们是否计划将其纳入未来。

AMDRyzenThreadripper7000HEDTCPU可支持多达96个Zen4核，可能在2023年末推出“仅限专业版”

AMD自适应和嵌入式计算集团总裁VictorPeng在电话会议上评论说，赛灵思之前使用AI引擎进行图像识别。这家最近收购的公司在AMD当前的嵌入式软件和边缘产品(如汽车)中创建了其他推理应用程序。Peng提到，结构技术可以是适应性和可调节的——这是AMD需要的结构。

我们绝对致力于开发统一的整体软件，支持广泛的产品组合，而且，尤其是在人工智能方面。所以你会在金融分析师日听到更多关于这一点的信息，但我们肯定会在推理和训练方面都倾向于人工智能。

尽管AMD对该公司基于FPGA的新产品的未来仍然保持沉默，但人们预计新芯片组将非常先进。随着PCIe标准的改进以及与CPU的FPGA芯片组兼容的QPI互连，AMD将使用他们的技术来创建加速器端口，以便在多种设备和技术之间更加一致。

AMD将包括3D堆叠芯片技术，在CPU的I/O芯片顶部有一个FPGA小芯片。这个过程类似于该公司用于Milan-X芯片的过程。3D堆叠技术提高了性能、内存吞吐量和功率，但可能会导致温度维持问题。如果FPGA小芯片越来越靠近I/O裸片，CPU上的热量增加会产生性能问题。但是，AMD将加速器置于芯片顶部可能有助于解决散热问题并增加CPU小芯片的额外性能。

AMD最近发布了他们的EPYCBergamoCPU，该CPU提供128个内核，并利用一个新的Zen4c内核，该内核被编程为在使用云应用程序时非常高效。通过AMDCPU设计中的加速器端口，该公司可以在其设计中使用其他加速器，例如ASIC、DSP和GPU。消费者基本上可以选择最适合他们个人需求的选项。这一行动还将允许该公司将这些方法设为专有，从而增加其在市场上的立足点。数据中心将看到可访问性和不同价格点的增加，允许每个企业选择适合其客户需求的技术。

我们现在拥有业内最佳的高性能和自适应计算引擎产品组合，并且我们看到了利用我们扩展的技术组合来提供更强大产品的多种机会。

AMD的财务分析师日是2022年6月9日。AMD的两位高管暗示，该公司将传达更多关于赛灵思持续计划的信息，赛灵思即将收购网络芯片供应商Pensando以及其他正在开发的下一代软件。