中信证券展望：PCB行业云端与终端共振，果链龙头利润弹性有望大幅释放

中信证券分析指出，PCB行业受益于云端市场的扩张，AI服务器、交换机/光模块PCB市场需求激增，HDI趋势明确且封装基板国产替代空间巨大，技术领先、产能充足并积极与大客户协作的厂商将率先获益。

此外，随着终端AI应用的加速落地，PCB环节有望迎来量价齐升的机遇。

中信证券特别看好果链龙头公司在这一趋势中充分释放其利润弹性。